專為高潔淨製程打造的系統化設備設計
在先進製程與高潔淨應用中，設備本身即是潛在污染源。
我們的潔淨設備設計，從污染預防（Prevention）出發，結合高效率清洗（Removal），提供穩定、可重複、可量化的潔淨解決方案。
設計理念
低污染 × 高穩定 × 可量產
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低污染生成
設備材料與結構皆以降低粒子、溶出與交互污染為優先 -
清洗效果可預測
所有清洗行為皆可對應流量、壓力與時間參數 -
符合半導體廠導入需求
設計階段即考量量產穩定性與長期可靠度
核心設計技術
材料與結構設計
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接液材質：PFA / PTFE / PVDF
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無死角流路、圓角化結構
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易排空、易維護的模組化設計
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流體與管路工程
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穩定流場設計，避免渦流與粒子再附著
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管路無急彎、無突縮
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支援流量、壓力即時監控
微泡清洗整合技術
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微泡尺寸可控（10–50 µm）
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利用界面能差與微剪切力去除污染
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低溫、低化學、低材料損傷
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適用於：
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FOUP / 濾殼 / 高潔淨零組件
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控制與自動化
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清洗參數模組化設定
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支援 Recipe 管理與重複性驗證
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可整合 PLC / HMI 系統
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微粒、有機薄膜與前驅污染物移除
我們的價值
我們不只提供設備，而是提供可被製程信任的潔淨工程能力。
透過材料、流體、控制與清洗技術的整合，協助客戶降低污染風險，提升製程穩定度。